책소개 및 특징* | [요점정리 모의고사 1회분 추가] 핵심이론요약 + 출제예상문제 + 최근 기출문제와 정답을 수록하여 출제경향을 완벽히 파악했습니다. 단원별 핵심이론을 쉽게 요약하여 최단시간에 최종정리 가능합니다. 적중률 높은 출제예상문제와 문제에 대한 해설을 알기 쉽게 수록하였습니다.
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저자소개 | - |
차례
| 제1편 이론편 Part 1 반도체 입문 Part 2 사진 공정기술 Part 3 식각 공정기술 Part 4 확산 공정기술 Part 5 CVD, PVD, RTS, ALD 공정기술 Part 6 세정과 CMP 기술 Part 7 반도체 조립 공정기술 Part 8 자동화 공정기술 Part 9 공유압 일반 Part 10 안전관리
제2편 문제편 01 반도체 입문 388 02 사진공정 03 식각공정 04 산화 확산공정 05 이온주입 06 CVD / PVD 공정 07 CMP / 세정(Cleaning) 08 반도체 조립 09 자동화 기초, 공유압 일반 10 안전관리
2014년도 기출문제 2015년도 기출문제 실전 모의고사 |
책소개 및 특징* | [요점정리 모의고사 1회분 추가] 핵심이론요약 + 출제예상문제 + 최근 기출문제와 정답을 수록하여 출제경향을 완벽히 파악했습니다. 단원별 핵심이론을 쉽게 요약하여 최단시간에 최종정리 가능합니다. 적중률 높은 출제예상문제와 문제에 대한 해설을 알기 쉽게 수록하였습니다.
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차례
| 제1편 이론편 Part 1 반도체 입문 Part 2 사진 공정기술 Part 3 식각 공정기술 Part 4 확산 공정기술 Part 5 CVD, PVD, RTS, ALD 공정기술 Part 6 세정과 CMP 기술 Part 7 반도체 조립 공정기술 Part 8 자동화 공정기술 Part 9 공유압 일반 Part 10 안전관리
제2편 문제편 01 반도체 입문 388 02 사진공정 03 식각공정 04 산화 확산공정 05 이온주입 06 CVD / PVD 공정 07 CMP / 세정(Cleaning) 08 반도체 조립 09 자동화 기초, 공유압 일반 10 안전관리
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