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반도체장비유지보수기능사 필기시험문제(개정2판 3쇄) 요약정보 및 구매

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마일리지 1350P
발 행 일 2021-06-10
출 판 사 크라운출판사
저    자 김상용, 강명헌
페이지수 512p
I S B N 9788940627297

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  • 반도체장비유지보수기능사 필기시험문제(개정2판 3쇄)

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책소개 및 특징*

[요점정리 모의고사 1회분 추가]

핵심이론요약 출제예상문제 최근 기출문제와 정답을 수록하여 출제경향을 완벽히 파악했습니다.

단원별 핵심이론을 쉽게 요약하여 최단시간에 최종정리 가능합니다.

적중률 높은 출제예상문제와 문제에 대한 해설을 알기 쉽게 수록하였습니다.

 

 

저자소개

-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

차례

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1편 이론편

Part 1 반도체 입문

Part 2 사진 공정기술

Part 3 식각 공정기술

Part 4 확산 공정기술

Part 5 CVD, PVD, RTS, ALD 공정기술

Part 6 세정과 CMP 기술

Part 7 반도체 조립 공정기술

Part 8 자동화 공정기술

Part 9 공유압 일반

Part 10 안전관리

 

 

2편 문제편

01 반도체 입문 388

02 사진공정

03 식각공정

04 산화 확산공정

05 이온주입

06 CVD / PVD 공정

07 CMP / 세정(Cleaning)

08 반도체 조립

09 자동화 기초공유압 일반

10 안전관리

 

 

2014년도 기출문제

2015년도 기출문제

실전 모의고사


 ​ 

 

책소개 및 특징*

[요점정리 모의고사 1회분 추가]

핵심이론요약 + 출제예상문제 + 최근 기출문제와 정답을 수록하여 출제경향을 완벽히 파악했습니다.

단원별 핵심이론을 쉽게 요약하여 최단시간에 최종정리 가능합니다.

적중률 높은 출제예상문제와 문제에 대한 해설을 알기 쉽게 수록하였습니다.

 

저자소개

-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

차례

 

 

 

 

 

 

 

1편 이론편

Part 1 반도체 입문

Part 2 사진 공정기술

Part 3 식각 공정기술

Part 4 확산 공정기술

Part 5 CVD, PVD, RTS, ALD 공정기술

Part 6 세정과 CMP 기술

Part 7 반도체 조립 공정기술

Part 8 자동화 공정기술

Part 9 공유압 일반

Part 10 안전관리

 

2편 문제편

01 반도체 입문 388

02 사진공정

03 식각공정

04 산화 확산공정

05 이온주입

06 CVD / PVD 공정

07 CMP / 세정(Cleaning)

08 반도체 조립

09 자동화 기초, 공유압 일반

10 안전관리

 

2014년도 기출문제

2015년도 기출문제

실전 모의고사

 

 

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